DENO LED Lighting

LED-Streifen-Technologie — R2R FPCB, SOB, LED-Chip | DENO

Das DENO-Technologieportal dokumentiert die drei Kerntechnologien jedes DENO LED-Streifens: galvanisch gefertigte Rolle-zu-Rolle-FPCB (R2R) mit 105 μm elektrolytisch abgeschiedenem Kupfer zur Halbierung des Spannungsabfalls, SOB-Chipaufbau mit direkter Verlötung auf der Leiterplatte für durchgängiges Licht ohne sichtbare Lichtpunkte sowie LED-Chip-Bonding mit 99.99% reinem Golddraht für langfristige Lichtstromstabilität. Jede Seite erläutert das Fertigungsprinzip und liefert gemessene Leistungsdaten sowie direkte Vergleiche mit marktüblichen Verfahren.

Frequently asked questions

Was ist der Unterschied zwischen SMD-, SOB- und COB-LED-Streifen?

Bei SMD werden vorgefertigte, oberflächenmontierbare LED auf die PCB gelötet – mit sichtbaren Lichtpunkten und den niedrigsten Kosten. Bei COB werden ungehäuste Chips direkt auf ein Aluminium- oder FR4-Substrat gebondet und mit einer Leuchtstoffschicht überzogen, um eine durchgehende Lichtlinie zu erzeugen. SOB entwickelt das COB-Prinzip weiter: Ungehäuste Chips werden auf eine flexible R2R-FPCB mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer gelötet. Dies verbindet eine Lichtabgabe ohne sichtbare Lichtpunkte mit voller Flexibilität, engerem LED-Abstand und verbesserter Wärmeableitung.

Warum verwendet DENO FPCB mit 105 μm Kupferdicke statt der üblichen 50 μm?

Der Widerstand folgt der Formel R = ρ·L/S. Eine Verdopplung des Kupferquerschnitts (35+70 = 105 μm gegenüber 25+25 = 50 μm) halbiert den Widerstand pro Meter, reduziert den Spannungsabfall bei langen Strecken und sorgt für 100% gleichmäßige Helligkeit von der ersten bis zur letzten LED. Das dickere Kupfer dient zudem als Wärmeverteiler, senkt die LED-Sperrschichttemperatur und verlangsamt den Lichtstromrückgang.

Was ist eine galvanisch beschichtete R2R-FPCB?

Die galvanische Rolle-zu-Rolle-Fertigung von FPCB ist ein additives Verfahren, bei dem Kupferleiterbahnen Atom für Atom durch elektrochemische Abscheidung auf einer durchgehenden, bis zu 100 m langen Polyimidbahn aufgebaut werden. Das Verfahren erzielt auf molekularer Ebene glatte Kanten, eine Leiterbahngenauigkeit von ±10 μm und eine Reinheit des Elektrolytkupfers von 99.9%. Es unterscheidet sich damit grundlegend vom R2R-Stanzverfahren, bei dem vorgewalzte RA-Kupferfolie mechanisch ausgestanzt wird und Mikrorisse an den Schnittkanten entstehen.

Warum ist Drahtbonden mit 99.99% reinem Gold für LED-Streifen wichtig?

Golddraht verbindet den LED-Chip mit den Kontaktflächen des Substrats. Gold mit einer Reinheit von 99.99% bietet gegenüber Kupfer oder Legierungen eine höhere Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Duktilität. Dadurch bleibt die Bondverbindung auch bei thermischen Wechselbelastungen über die LED-Lebensdauer von 50,000+ Stunden erhalten. Günstigere Legierungsdrähte können reißen oder oxidieren und dadurch sporadische Ausfälle verursachen, lange bevor der LED-Chip selbst an Leistung verliert.

Wie tragen DENO-Technologien zur Verbesserung von Beleuchtungsprojekten bei?

Ein halbierter Spannungsabfall ermöglicht längere Strecken mit nur einer Einspeisung, ohne Helligkeitsabfall. Die SOB-Lichtabgabe ohne sichtbare Lichtpunkte macht Diffusoren in der Vouten- und Architekturbeleuchtung überflüssig. Ein verbessertes Wärmemanagement erhält die CCT-Konstanz und den CRI über die gesamte Garantiezeit. Zusammen ermöglichen die drei Technologien nahtlose Strecken aus einem Stück von bis zu 100 m mit stabiler Lichtfarbe und Helligkeit — dies ist mit herkömmlichen SMD-LED-Streifen auf gestanzten Leiterplatten nicht möglich.